Fujitsu 4530c Fi Document Scanner to kompleksowy podręcznik przeznaczony do planowania, instalacji i serwisu skanerów dokumentów. Oferuje przydatne informacje na temat instalacji oprogramowania i sprzętu, konfiguracji urządzenia, konserwacji i obsługi skanera oraz wszelkiego rodzaju zmian i poprawek. Podręcznik zawiera szczegółowe informacje na temat instalacji i konfiguracji skanera, a także przydatnych informacji na temat jego obsługi i konserwacji. Zawiera również informacje dotyczące rozwiązywania problemów i wsparcia technicznego. Ten podręcznik jest szczególnie przydatny dla osób, które chcą zainstalować i użytkować skaner Fujitsu 4530c Fi.
Ostatnia aktualizacja: Podręcznik planowania, instalacji i serwisu Fujitsu 4530c Fi Document Scanner
ZESTAWY – instrukcje całych zestawów, zawierające opis montażu siłowników oraz programowania centrali sterujących
Instrukcja MPG800N PL ver 1F
ORANE400_114156V2PL
Instrukcja_KHEA_PL_V2
Instrukcja_V350_PL_V3
WEAT V2N EXTEL
Instrukcja_V200_PL_V3
Instrukcja EVER 212 AVIDSEN – ze starą centralą (V2) SELTEX
Instrukcja montażu i obsługi OPENBOX 50
Instrukcja_Napędu_Bramy_Garażowej_MPG800N_Ver. 1C
Instrukcja V200 (V2) SELTEX
Instrukcja V350 (V2) SELTEX
Titan 2005
Instrukcja KHEA PLV1B
EASYMATE Bily 24V
Slide 200 New
Instrukcja Automatu Przesuwnego 104404 OREA AVIDSEN
Instrukcja montażu i programowania C400
SIŁOWNIKI – instrukcje montażu siłowników
Gbat Genius – Instrukcja montażu siłowników do bramy
Instrukcja montażu siłowników SX100 PL
Instrukcja montażu SX200
Instrukcja montażu SX300
CENTRALE STERUJĄCE – instrukcje programowania centralek sterujących/pilotów
Centrala_sterująca_CITY7_V2home
Instrukcja centrali SW200D2 SELTEX
Instrukcja centrali sterującej CAP2 SELTEX_PL
Centrala SELTEX – SX SW12 – PL
Odbiorniki i Piloty – instrukcje programowania nadajników
Instrukcja programowania pilotów FAAC SLH z Proximy
BRAVO_genius_Odb_wtykalny_2k_RPE433
Instrukcja-Proxima-Piloty-kompatybilne-z-SLH
Odbiornik radiowy AVIDSEN/SELTEX
INNE
Schemat_fotek_MPG800N
Instrukcja SZYFRATORA Avidsen
Klawiatura kodowa – instrukcja programowania po polsku
O przedmiocie
Witam na moich aukcjach!
Przedmiotem licytacji jest:
GAMEBOY CLASSIC (NES MOD - wklęsłe przyciski od pada do NES)
STAN: UŻYWANY W BARDZO DOBRYM STANIE
Wszystkie sprzedawane przeze mnie przedmioty są oryginalne, zbierane latami do prywatnej kolekcji.
UWAGA: Aby uniknąć wielokrotnego naliczenia płatności za wysyłkę proszę w przypadku wygrania więcej niż jednego przedmiotu o opłacenie jednej etykiety inPost, następnie przy kolejnych aukcjach wybór opcji ‚odbiór osobisty po przedpłacie’. Wszystkie przedmioty zostaną wysłane w jednej paczce.
Nie odwołuję ofert. Proszę o rozsądne licytacje - szanujmy się wzajemnie:)
NA WPŁATY CZEKAM 2 DNI OD ZAKOŃCZENIA LICYTACJI. W INNYM WYPADKU PROSZĘ O WCZEŚNIEJSZĄ INFORMACJĘ.
Życzę udanych licytacji!
- Stan: Bardzo dobry
PUKACHU EX FULL ART XY124 PROMO + TOPLOADER
Licytacja
3 zł
Oferta: c4b2eba3-ea30-40a5-b870-6f6a53957e6a Ta wersja używanej przeglądarki nie jest zalecana do tej strony internetowej. Nintendo Game Boy Classic
Uaktualnij przeglądarkę do najnowszej wersji, klikając jedno z poniższych łączy.
Sterowniki
*EOL* This package installs the Intel® HD Graphics Driver version 15. com/content/www/us/en/download/17608/intel-graphics-driver-for-windows-15-28.
Drivers
Pomoc techniczna
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Bazowa częstotliwość procesora
Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Cache
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.
Szybkość magistrali
Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Maks. przepustowość pamięci
Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.
Układ graficzny procesora ‡
Grafika procesora oznacza układ graficzny wbudowany w procesor z funkcjami obsługi grafiki, materiałów multimedialnych i wyświetlania. Udoskonalone funkcje układów graficznych Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics i Iris Pro Graphics obsługują konwersję plików multimedialnych, wysoką szybkość odświeżania oraz filmy w rozdzielczości 4K Ultra HD (UHD). Więcej informacji można znaleźć na stronie Technologia Intel® Graphics.
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
Częstotliwość podstawowa układu graficznego odnosi się do klasyfikowanej/gwarantowanej częstotliwości zegara renderowania grafiki w jednostkach MHz.
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
Dynamiczna zmiana częstotliwości rdzenia graficznego procesora odnosi się do maksymalnej oportunistycznej częstotliwości zegara renderowania grafiki (w MHz) osiąganej przez technologię Grafika HD Intel® z funkcją Dynamic Frequency.
Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video pozwala na szybką konwersję materiałów filmowych. Umożliwia ich odtwarzanie w przenośnych odtwarzaczach multimedialnych, udostępnianie w Internecie oraz tworzenie i edycję.
Technologia Intel® InTru™ 3D
Technologia Intel® InTru™ 3D umożliwia stereoskopowe, trójwymiarowe odtwarzanie filmów w formacie Blu-ray* w pełnej rozdzielczości 1080p w standardzie HDMI* 1. 4 z doskonałą jakością dźwięku.
Interfejs Intel® Flexible Display (Intel® FDI)
Intel® Flexible Display Interface jest innowacyjnym sposobem wyświetlania w dwóch niezależnie sterowanych kanałach zintegrowanego układu graficznego.
Technologia Intel® Clear Video HD
Technologia Intel Clear® Video HD to — podobnie jak jej poprzednik czyli technologia Intel® Clear Video — pakiet technologii do obsługi dekodowania i przetwarzania obrazów wbudowany w zintegrowaną kartę graficzną. Technologia ta znacznie poprawia odtwarzanie filmów, zapewniając wyraźniejszy i ostrzejszy obraz, bardziej naturalne, wierne i żywe kolory oraz czytelny i stabilny obraz filmowy. Technologia Intel® Clear Video HD wykorzystuje mechanizmy poprawiania jakości wideo, dzięki czemu kolory na ekranie są bogatsze, a odcienie skóry są odwzorowane bardziej realistycznie.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Obsługiwane gniazda
Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.
TCASE
Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www. com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.
Technologia Intel® Turbo Boost ‡
Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.
Technologia Intel® Hyper-Threading ‡
Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.
Intel® 64 ‡
Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych. ¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.
Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.
Rozszerzony zestaw instrukcji
Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).
Stany bezczynności
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.
Technologie monitorowania chłodzenia
Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.
Intel® Fast Memory Access
Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.
Intel® Flex Memory Access
Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.
Funkcje Execute Disable Bit ‡
Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.
Procesor paletowany
Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.
Jaka jest różnica między procesorem pudełkowanym i paletowanym?Czekamy na Twoją opinię
Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.
Komentarze zostały wysłane. Dziękujemy za przesłany komentarz.
Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na zgłoszenie. Ani Twoje dane, ani adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy dystrybucyjnej, co oznacza, że z firmy Intel Corporation nie otrzymasz żadnych niezamówionych wiadomości. Klikając przycisk „Prześlij”, potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
Maks. częstotliwość Turbo odpowiada maksymalnej częstotliwości jednordzeniowego procesora, jaką można uzyskać dzięki technologii Intel® Turbo Boost. Więcej informacji na ten temat można znaleźć pod adresem .
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.
Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.
Procesory obsługujące przetwarzanie 64-bitowe w architekturze Intel® wymagają systemu BIOS obsługującego architekturę Intel 64.
Numery procesorów Intel nie są miarą wydajności tych procesorów. Numery procesorów pozwalają odróżniać funkcje w obrębie jednej rodziny procesorów, a nie między różnymi rodzinami. Więcej informacji można uzyskać pod adresem
Więcej informacji zawierających m. in. szczegóły dotyczące procesorów obsługujących technologię Intel® HT można uzyskać pod adresem http://www. html? wapkw=hyper+threading.
